我国覆铜板行业发展评述

报告类别：分析报告
行业分类：电子
研究机构：全国覆铜板行业协会
报告来源：中华电路板资讯网

报告内容：

　　电子信息产业的高速发展，带动PCB及CCL的发展。“九五”期间，我国CCL以31％的速度增长，充分显示了CCL属于朝阳工业范畴。

一、“九五”规划完成情况　　　

　　“九五”规划中的大部分目标已经完成和实现，具体情况如下：

　　1、产品产量完成情况。

　　“九五”规划中规划了1996年—2000年我国覆铜板共计生产40万吨，其中纸基板18万吨，玻璃布基板22万吨。“九五”实际完成的CCL是规划值的1.235倍。纸基板、玻布基板分别是规划值的1.267倍和1.209倍。CCL5年平均递增速度高达31.12％。　　

　　2、主要经济指标完成情况。

　　“九五”规划的工业总产值已超额完成。出口创汇较规划有大幅超额，这主要是“九五”期间CCL行业出口的90％以上是由“三资”企业实现的，而这些企业大多数都是来料或进料加工，这是“九五”期间我国电子行业存在的普遍问题。 总之，“九五”规划的各项主要经济指标虽然大部分完成，但因受宏观面制约，行业整体经济效益不佳。　
　
　　3、科研开发完成情况。

　　“九五”规划中列出了11项科研开发和攻关项目，分别是：（1）国产环氧玻布基CCL攻关；（2）国产酚醛纸基CCL攻关；（3）国产环氧非织玻纤布CCL开发；（4）覆超薄铜箔CCL研制；（5）超薄CCL及粘结片攻关；（6）芳纶布基CCL研制；（7）微波用CCL研制；（8）SMT用CCL研制及应用；（9）有内层电路的CCL研制及应用；（10）陶瓷基CCL研制及应用；（11）覆不锈钢箔板研制及应用。上述项目只有第9项在CCL厂尚未见有报道，但在多层PCB厂实际已采用了，其余项目均已完成。除上述项目，“九五”期间还由704厂完成了覆铝箔板、覆电阻箔板、超长铜芯挠性带等新产品研制。　

　　4、“九五”技改项目完成情况

　　规划中列出了挠性CCL、金属基CCL的生产线达到批量化生产，此两项在行业内已分别有60万平方米／年和5000平方米／年的生产线出现；规划中的计算机程序控制CCL生产和真空压制技术在行业目前也已多见，国产真空压机也已被应用；规划中的浸胶尾气燃烧已有多家采用了国产焚烧装置，树脂废液处理在环保抓得好的地区和工厂有相应装置。规划中成立CCL技术测试中心一项未实现。

二、我国印制电路用覆箔板的现状及与国际先进水平的差距

　　1、行业现状。

　　由于“九五”期间以计算机和现代通讯为代表的电子信息产业的迅猛发展带动了对PCB的大量需求，从而带动了CCL的大发展。我国内地经过“九五”的发展，各种经济成分的CCL制造企业已由“八五”未期的40多家增加到超过70家，其中“三资”企业20余家，其产量占全行业的80％以上。CCL产能估计2000年将达到6000—7000万平方米，产量达到5600万平方米。CCL产品品种以常规大宗使用的普通环氧玻璃布基板（代表产品：美国NEMA标准FR—4或IPC—4101标准NO23型）和酚醛纸基阻燃和非阻燃板（代表产品：美国NEMA标准XPC、XPC—FR型），二者占总产量的比例，玻布基板略多于纸基板。产品近60％出口，2000年出口额达到3亿美元（海关数据），但大部分出口企业都是来料或进料加工。　
　
　　2、行业整体经济效益不好。

　　一是作为基础材料，利润率不大；二是国有企业大幅亏损；三是未达到规模经济的小企业较多所致。“九五”5年中全行业利润总额估计不超过10亿元。上游各种原材料虽分别有一、二家合资企业达到国外先进水平，但大部分出口，国产原材料大部分与国外先进水平有较大差距。许多“三资”企业一般都采用国外进口原材料。国产制造设备水平“九五”有很大提高，一些“三资”企业也开始使用部分国产设备。整个“九五”期间，国家及行业组织对本行业基本没有具体的调控措施和指导，行业发展基本以市场为导向。行业经济运行不规范，货款拖欠严重，价格竞争无序，“垃圾料”加工对行业形成一定冲击，国家对电子产品出口退税的政策一直得不到落实。　　

　　3、与国际先进水平的差距。　　

　　（1）产品技术性能和制造工艺方面的差距。在产品技术性能和制造工艺方面与国外先进水平相比，概言之，是行业平均水平低。经过“九五”的发展，目前在大宗产品性能和工艺方面，都有一批高水平的企业，这些企业大都是独资或合资厂，从一开始立项就定位于高水平，将产品客户瞄准下游PCB的大型知名企业群体，迫使自己必须采用先进的工艺和管理，以确保产品的技术性能。但是，也有为数不少的企业，其市场定位就是PCB行业的中、低水平用户群，则可用较小的投资，不很先进甚至落后的设备、技术、工艺制造中低水平的产品，有一些用“垃圾料”加工CCL的企业，其产品质量更无保证。如此参差不齐的状况，也是由于在PCB业界存在各种档次的用户市场所致。至于“九五”期间填补空白性的新产品，其技术水平均落后于国外先进水平。如金属基、陶瓷基CCL、微波用CCL等都不可与国外进口产品相比。　　

　　（2）产品品种结构方面的差距。“九五”期间填补空白的新产品，因为在技术水平上与国外有较大差距，制约了其市场的开发，目前尚未形成较大的市场。如复合基的CEM—3在日本据报道其量产甚至已超过FR—4，但在大陆地区产量尚未突破200万平方米，挠性板尚未突破50万平方米，金属基板尚未超过5000平方米，其它高技术高性能板，实际上只处于小批试制。品种结构方面的现状可以认为是有“名”无量，造成这种状况的原因除产品自身问题外，还有一些其它因素，比如CEM—3型板，专家认为主要是国产E玻纤纸的量产化尚未形成，使进口玻纤纸价格居高不下，从而限制了CEM—3的低成本优势，影响了市场开发。产品结构方面的另一个差距是，随着信息电子技术的发展和对环保的要求，在国外已经开发成功许多更高性能的新型CCL和“绿色”CCL，并已量产化，而国内才处于研制阶段，也有个别外资将本国公司的新产品在内地厂生产的。产品结构方面的差距有不断拉大的趋势，这一方面是国家放弃宏观调控和指导，另一方面，在本行业尚未有一家专门从事新产品研究开发的研究院所，在大中专院校也没有这方面的独立专业。目前较有影响的，只有陕西华电公司和广东生益科技公司下属的两家研究机构，在为改变我国覆箔板的品种结构不懈努力，个别企业虽然也有技术中心等机构，实际从事的大部分工作仍是工艺技术性的工作。　　

　　（3）标准化和测试技术、手段方面的差距。行业的标准化水平低。表现在标准化的观念落后，有些企业对标准和标准化工作的内容，对企业的作用了解很少；国家标准中除纸基板型号较齐全外，其它产品品种覆盖面很少；标准修订周期长，标准制订的指导思想在业内分歧很大，标准制订体系仍沿用计划经济时期的模式等等，这些问题无疑对行业的技术进步产生负面影响。国内CCL行业的测试技术，装备整体水平也较低，尚未建立全国性的检测中心，国家对行业从未进行过技术质量抽查活动；一些大型合资企业虽配置了高档的检测设备，但一般没有必要搞得很齐全，且个别重要项目不具备试验条件，其它大部分企业基本无性能测试机构和手段。　　

　　（4）原材料方面的差距。CCL的几大重要原材料与国外先进水平的差距表现在：　

• 铜箔：除一、二家合资企业的水平已接近国际先进水平，其它各家基本上都是以七八十年代我国自主开发的国产箔技术及改进型，相当于美国IPC标准中的I级箔，而目前高品质的CCL往往使用Ⅱ、Ⅲ级箔。　　
  　

• E—玻璃布及玻纤纸。大量使用的7628型E玻璃布，目前国内只有一、二家合资企业制造水平相当于国际水平，其它由于工艺、设备限制，与先进水平有很大差距，被CCL业界称为准7628布。E玻纤纸是制造复合基CEM—3型CCL的主要原材料，近二年有两家相继投产，从其引进的技术和设备方面看，产品水平应达到国际先进水平，目前正在市场开发阶段，需经CCL业界的实践检验。　　

• 木浆纸。目前较有影响的一、二家，其产品与进口纸也有一定差距，所以大型纸基CCL厂家一般也都使用进口纸。
  　

• 树脂等化工材料。目前大宗使用的国产环氧系树脂，一般也未被高品质CCL的厂家接受，大部分使用进口。国产树脂等化工原材料在技术质量方面与国外先进水平相比，重要的差距是质量均匀性、稳定性无保证；尤其是有机高分子类材料，主要成分之外的同分异构体等其它成分含量以及分子量分布等的变化，都要影响半固化片及CCL的性能。至于开发新型CCL所需的各种化工材料，在国内很难寻找专用材料，而且在市场经济条件下在某种新型CCL未形成市场前，所以原材料的状况，在很大程度上制约着我国CCL的发展。　

　　（5）科研开发方面的差距。据专家介绍，日本各知名CCL公司积累多年对CCL和树脂等的先进研究成果，近年都推出了应用于封装领域的有机封装基板材料，这些材料的高耐热性、低膨胀性、低介电常数、低损耗、低吸湿性等优异性能，均以适应BGA、CSP、MCM等封装技术为前提，而我国“九五”期间，充其量只以适应表面安装（SMT）技术为目标（RCC的开发为例外），这种处于不同技术发展阶段的差距，在“十五”期间，必须在转变研发观念和方向的前提下，才有进步的可能。　　

三、“十五”发展趋势　　　　

　　1、覆箔板”十五”市场需求量预测。

　　“十五”期间由于电子信息产业的快速发展，必然带动PCB乃至CCL的发展。　　

　　（1）发展速度的确定。用线性回归分析法预测。2001年产量为17.5万吨，2005年为27.7万吨，5年平均递增速度为12.31％；用信息产业“十五”规划年平均递增20％的速度测算，则2001年产量达18.6万吨，2005年达38.6万吨；若假定2005年产量较2000年翻一番，即达到31万吨，则5年平均递增速度为14.87％。　　

　　（2）关于CCL跳跃式的发展及其周期对”十五”发展的影响。过去10年间，CCL的发展逞现出跳跃式的现象，这种现象有如下三方面原因，一是我国国民经济总是呈大发展—调整—大发展的格式，很难进入持续稳定的格局，10年间先是“软着陆”，接着又是亚洲金融风暴的袭击，到“九五”未期电子工业率先又开始大增长，二是市场经济状态下，每当看到CCL热销时，总是随之有一批新项目开始建设，由于建设周期限制，使产量总是有一两年平稳时间。预计“十五”期间这种跳跃式的现象仍将出现，其较平稳发展的时间估计应在“十五”中前期，以此观点预测，“九五”期间年均递增31％的速度在“十五”期间可能不会再现。　　

　　（3）关于CCL与PCB的供求格局变化对“十五”发展速度带来的思考。“九五”中后期，CCL对PCB的供求格局与之前的情况已发生了深刻变化，虽然不能说明CCL已经供大于求（主要是PCB中的多层板比例越来越大，而多层PCB与CCL的数量关系并非1：1），但与1995年比较，完全摆脱了“严重不足”的格局，也正是由于“八五”末这种格局，带动了“九五”期间多家大型合资厂及地方中小厂投资，而在“十五”期间，面对“九五”末期CCL与PCB的供求格局，新上项目将更加谨慎，这也将制约CCL的发展速度可能不会再现“九五”30％以上的高增长。因为“九五”CCL的增长速度大大超过了电子工业的平均增长速度（20％左右），所以“十五”期间若以电子工业规划的20％递增速度预测，也有过高之虑。综合上述各方面的考虑，“十五”CCL年均递增速度定为15％，亦接近以“九五”数据为基础所作的线性回归分析，较为适宜。　　

　　（4）“十五”产量预测。以上述年均递增15％的速度测算。预计总产量中，两大类大宗产品纸基和玻纤布（纸）基CCL的比例，将由“九五”未期的45：55逐渐向40：60发展，若以此测算，二者分别为48万吨和72万吨。关于CCL的重量与面积的折算问题，“九五”以前，行业统计一直以纸基板25吨／万平方米、玻纤布（纸）基板以30吨／万平方米折算。以此估算，“十五”期间预测将生产纸基CCL1.9亿平方米，玻纤布（纸）基CCL24亿平方米，合计4.3亿平方米（由于玻纤布（纸）基板的平均厚度向薄的方向发展，今后折算当以25吨／万平方米为宜）。　　

　　2、CCL产品品种及技术发展趋势预测。

　　“十五”期间，CCL以酚醛纸基板和环氧玻布（纸）基板为两大类主要产品的格局仍不会改变，在环氧玻布（纸）基板中，有专家认为，FR—4基材主统天下的位置不会动摇。在IPC4101标准中，FR—4是一族产品，从前述相关信息分析，“十五”期间，高性能薄型化FR—4的比例将越来越大，以适应“PCB以SMT使用为主，迅速走向更高密度的BGA技术”及“PCB线路的制作，成为过去半导体水平等级的微细加工”的技术发展趋势。　　

　　随着通讯产品，卫星接收电视系统的迅速发展，大型电子计算机的系统时种超高频化，低介电常数，低介质损耗因数的新型材料的发展势在必行。以日本开发情况看，改性PPO玻璃布基板，改性环氧玻璃布基板的此类基材量产化，“十五”期间在我国也将取得重大进展。　　

　　不含卤素和锑类阻燃剂的环保型CCL，不会因为欧共体推迟最后限制日期而放松开发，“十五”末期环保型CCL的量产化也将取得重大进展。各种有机封装基板材料的研制，可望在“十五”末期有所发展。供积层法多层线路板使用的RCC（涂树脂铜箔）和各种智能卡的载带基材，“十五”期间也将会有较大发展。各种有机封装基板材料的研制，可望在“十五”末期有所进展。　　

　　3、CCL几种重要原材料发展预测。　　

　　（1）铜箔。按1999年CCL总产量估算，需铜箔约2万吨，接近目前的产能，其中高档与中低档铜箔约各占一半，中低档铜箔只用于中低档CCL，而中低档CCL的产量约只占CCL总产量的不到30％，可以认为，中低档铜箔有供大于求的趋势，其规模扩大须慎重。高档铜箔目前如苏州福田、苏州三井等公司的产品，大部分出口，所以高档铜箔（如IPC标准中的HDE型和THE、E型箔）目前供不应求。随着高性能，超薄型CCL的需求增加，18μ以下铜箔的需求将不断增加。　　

　　（2）玻纤布，玻纤纸用池窑法生产的E玻纤织造的玻纤布，目前质量档次较高的产品供不应求。目前以坩锅法生产的E玻纤织造的玻纤布，只能用于低档次玻布基CCL。随着CCL的薄型化，及智能卡载带的需求增加，虽然7628型E（IPC标准型号，下同）玻纤布为大宗产品的格局不会改变，但更薄的2116型，甚至1080型布需求将增加。CCL用玻纤纸目前基本依赖进口，限制了CEM—3型CCL的低成本优势，随着我国两条用进口设备和技术形成的生产线投产，这种局面将有变化，如本土生产的玻纤纸具有价格优势和质量保证，我国复合基CCL在“十五”期间将有更大发展，必然促进玻纤纸的更大量产化。为满足微波用CCL的开发和生产，玻纤行业开发低介电常数的E—玻纤，对CCL有极其重要的保障作用。　　

　　（3）树脂类化工材料。据估计，目前环氧树脂的产能，制造酚醛树脂的苯酚、甲醛等主要材料的产能，足以保证CCL的数量需求，但由于大部分质量一致性差，许多合资独资的CCL公司一般采用质量一致性好的进口材料。所以化工材料行业的主要目标是提高产品质量的一致性和稳定性。为满足高性能和环保型CCL的需要，开发氮化环氧树脂和NOVOLAK型酚醛树脂，对CCL有重要意义。　　

四、相关政策与建议国家　　

　　应扭转对CCL行业不实行宏观控制的局面，减少低档次CCL项目的重复建设，以减少资源浪费；国家技术监督部门应借助行业组织的力量，开始对CCL进行统一的质量监测，以促进技术进步和提高产品质量，为此，应授权有条件的企业检测中心成为技术监督检验机构的分支机构；国家在出口政策方面，应改变未将CCL作为电子材料产品对待的政策；有实力的大公司应努力在“十五”期间形成行业独立的科研开发机构；国家应加大贯彻价格法的力度，扼制无序的价格战；有条件的研发机构，应该转变研发观念，尽快投入力量研究各种有机封装基板材料，缩小与世界先进水平的差距。

　　（全文结束）