2004年PCB营收大丰收 今年市场仍看好

报告类别：调查报告
行业分类：电子
样本情况：PCB产业
调查机构：慧聪网

报告内容：

    pcb产业在去年上半年呈现淡季不淡的走势之下，引领出一整年景气走扬等荣景，就pcb业者陆续发布的2004年营收来看，经验人士认为，pcb产业已在2004年进入传统旺季。由于需求尤热，预计明年pcb产业继续成长，市场仍将看好。
 　　
   据了解，pcb产业在2003年第二季度起由谷底翻扬后，2004年整体产业表现不错，但由于新增产能在2004年大量开出，使得整体pcb产业供过于求问题仍旧存在。为此，业者曾一度怀疑pcb业的成长性。但现货市场pcb需求自进入去年第四季度后，pcb需求已呈逐渐进升温状。在今年第四季度需求方面，业者表示，pcb需求受可拍照手机、传统家电、小家电及数字消费电子产品的需求带动，第四季度毛利受传统旺季需求带动至少成长10%。 受此需求热带动，业者预计2005年全球pcb产值与需求将呈现温和成长局面。根据prismark的统计资料，由于3年一次的换机潮已从2003年延续到2004年，2004年整体而言pcb营收出现了大丰收的局面；由于企业获利改善，使得企业it支出成长，同时宽频需求仍持续成长，预期服务器可望持续稳定成长；随着台湾、韩国积极投入tft-lcd面板市场，未来六代厂陆续开出后，面板市场可望逐渐普及。因此业者预计，2005年在下游应用产品需求可望持续温和成长下，pcb整体产值仍有机会维持约5-8%。
 
　　其中，手机版市场历经2001年与2002年两年的不景气后，2003年国际通讯大厂纷纷以2.5g无线通讯抢攻市场，这使得2003年全球手机板采用hdi基板的比重迅速由30％提高到70％，传统手机板则降到30％，2004年手机采用hdi基板比重更是提高达85％，其中二阶hdi基板比重将由15％提高到30％，因此，有关当面预估2005年全球手机hdi比重将提高到90%以上，二阶hdi基板比重将由30％提高到40％以上。
 
　　在软板方面，由于有80%应用来自手机，10%来自lcd-tft，若以市场普遍预估lcd于2005年第2季度落底，而手机又于第一季度开始呈现淡季现象，业者表示，软板需求也将于2005年第一季度落底。

　　整体而言，明年pcb市场继续成长，但在pcb上游供应商产能陆续开出，加上上游原料供给将大幅增加的情况下，业者认为，明年pcb厂商将可能面临供给过剩的问题，预估供过于求约在20%左右，因此明年pcb市场激烈的价格战将不能幸免。

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