世界电子元件市场预测和发展趋势
报告出处：PCB技术网 发布日期：2007年06月20日 09:14
按照我国电子元件15个大类产品统计，2005年世界电子元件市场销售额将达到2200亿美元，预计2010年世界电子元件市场将达到3614亿美元，产品产量将达到38400亿只。
国际市场，据日本电子工业振兴会对世界电子信息产业发展预测，2010年世界电子信息制造业市场将达19055亿美元，其中，电子元件市场将达2800亿美元，占14.7%。2005年至2010年年均增长5.4%。另据报道，全球片式元器件产量将从2005年15000亿只，增至2010年25000亿只，年均增长13%。
国内市场，据市场咨询和顾问机构IDC预测，中国IT市场从2003年至2008年，将以15.6%年复合增长率保持快速增长，市场前景良好。
据SMT预测，2010年中国电子产品市场7200亿美元，按照我国电子信息制造业2005年将实现销售收入31100亿元（比“九五”期末翻两番）计算，2010年我国电子信息产业将可实现销售收入60000-64000亿元（比“十五”期末再翻一番），为电子元件提供了巨大的国内市常在全球化的浪潮中，企业兼并重组，产业梯次转移，特别是世界电子元件产业规模不断扩大，生产集中度不断提高，新材料、新工艺、新设备大量涌现，电子元件的技术又有了新的进展，主要表现在：片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一，世界各国包括亚太地区、印度等发展中国家和地区，各类电子元件均已有相应的片式化产品。
其中，片式电容、片式电阻、片式电感三大无源元件，约占全球片式元件总产量的85%-90%。
电子元件片式化的同时，小型化也在迅速发展，不仅传统元件在迅速小型化，片式元件也在迅速小型化。以MLCC为例，1980年主流产品型式为3216（32×1.6×12mm）,2002年为1005(1.0×0.5×0.5mm),2005年0603(0.6×0.3×0.3mm)已成为主流产品型式，产品的体积已经缩小到1980年时的1%。
复合化、集成化随着电子设备的轻薄小型化的进程加快，电子元件复合化和集成化的步伐也在加快，片式电阻网络技术早已成熟，1005型4连的片式电阻网络应用急速增长，片式MLCC网络1608型4连、1005型2连产品已批量生产。
由于LTCC工艺技术的迅猛发展，片式集成无源元件（IPD）已在手机、局域网、蓝牙等领域获得应用。预计2005年，12%手机中的无源元件将被IPD取代。高性能化、高频化电子设备的微波波段已成为重要的发展趋势，要求电子元件的使用频段向更高的方向发展。
电容器主要是降低ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感），如3212型三端电容器（2200pf），ESL＝0.03nH,ESR＝32mQ，分别为常规产品的1/12和1/8,片式电感器的使用频率已达到12GHz，射频同轴连接器的工作频率已达110GHz。高工作温度的需求在地质勘探、汽车电子和航空航天领域日益高涨，-55℃～+150℃和-55℃～+300℃的陶瓷电容器，-55℃～+175℃和-55℃～+300℃的有机薄膜电容器，150℃2000H高温的铝电解电容器已经面世，500～1100℃的高温热敏电阻已在汽车电子中获得应用
国际市场，据日本电子工业振兴会对世界电子信息产业发展预测，2010年世界电子信息制造业市场将达19055亿美元，其中，电子元件市场将达2800亿美元，占14.7%。2005年至2010年年均增长5.4%。另据报道，全球片式元器件产量将从2005年15000亿只，增至2010年25000亿只，年均增长13%。
国内市场，据市场咨询和顾问机构IDC预测，中国IT市场从2003年至2008年，将以15.6%年复合增长率保持快速增长，市场前景良好。
据SMT预测，2010年中国电子产品市场7200亿美元，按照我国电子信息制造业2005年将实现销售收入31100亿元（比“九五”期末翻两番）计算，2010年我国电子信息产业将可实现销售收入60000-64000亿元（比“十五”期末再翻一番），为电子元件提供了巨大的国内市常在全球化的浪潮中，企业兼并重组，产业梯次转移，特别是世界电子元件产业规模不断扩大，生产集中度不断提高，新材料、新工艺、新设备大量涌现，电子元件的技术又有了新的进展，主要表现在：片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一，世界各国包括亚太地区、印度等发展中国家和地区，各类电子元件均已有相应的片式化产品。
其中，片式电容、片式电阻、片式电感三大无源元件，约占全球片式元件总产量的85%-90%。
电子元件片式化的同时，小型化也在迅速发展，不仅传统元件在迅速小型化，片式元件也在迅速小型化。以MLCC为例，1980年主流产品型式为3216（32×1.6×12mm）,2002年为1005(1.0×0.5×0.5mm),2005年0603(0.6×0.3×0.3mm)已成为主流产品型式，产品的体积已经缩小到1980年时的1%。
复合化、集成化随着电子设备的轻薄小型化的进程加快，电子元件复合化和集成化的步伐也在加快，片式电阻网络技术早已成熟，1005型4连的片式电阻网络应用急速增长，片式MLCC网络1608型4连、1005型2连产品已批量生产。
由于LTCC工艺技术的迅猛发展，片式集成无源元件（IPD）已在手机、局域网、蓝牙等领域获得应用。预计2005年，12%手机中的无源元件将被IPD取代。高性能化、高频化电子设备的微波波段已成为重要的发展趋势，要求电子元件的使用频段向更高的方向发展。
电容器主要是降低ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感），如3212型三端电容器（2200pf），ESL＝0.03nH,ESR＝32mQ，分别为常规产品的1/12和1/8,片式电感器的使用频率已达到12GHz，射频同轴连接器的工作频率已达110GHz。高工作温度的需求在地质勘探、汽车电子和航空航天领域日益高涨，-55℃～+150℃和-55℃～+300℃的陶瓷电容器，-55℃～+175℃和-55℃～+300℃的有机薄膜电容器，150℃2000H高温的铝电解电容器已经面世，500～1100℃的高温热敏电阻已在汽车电子中获得应用
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